作者：美国高通公司首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala
在边缘设备领域，新一轮创新浪潮正加速涌现，带来广阔机遇。人工智能的未来将通过云端计算与边缘计算深度协同，推动实现混合AI。
40 年来，美国高通公司（“高通”）始终引领技术创新，已成为连接和计算领域的领军企业。凭借广泛的技术和产品组合，我们在手机、汽车、个人电脑、扩展现实（XR）、网络以及工业与机器人等多个领域中树立了性能标杆。我们很高兴能将这些先进技术带给中国消费者。
高通先进的系统级芯片（SoC）在性能、能效与端侧 AI 上具备巨大的优势，而这些正是赋能边缘智能发展的关键技术支撑。从传感、处理到学习，我们始终以前瞻视角布局并深度挖掘新兴技术趋势，以释放更为深远的产业价值，同时有力印证：边缘计算对人工智能的未来至关重要。
依托骁龙 8® 至尊版移动平台，我们成功实现了具备 “视觉感知、音频识别、语义理解” 能力的多模态智能助手；与此同时，我们在全球范围内率先完成Android手机本地运行多模态大模型（LMM）的技术演示。此外，在 Windows 生态体系中，我们凭借骁龙® X 系列处理器，推出了全球率先支持 Copilot + 功能的个人计算机（PC）。
AI是新的UI
边缘计算深刻改变了人机交互方式 —— AI是新的用户界面（UI）。用户界面以 “人” 为中心，用户无需学习特定的 “设备语言”； AI智能体能够主动适配用户需求，不仅可精准理解图像、视频、文本、音频、位置等多维度信息，更能深度捕捉语境内涵、细微差异及用户行为逻辑，实现更自然的交互体验。
用户界面的这一变革，需要全新的计算与软件架构作为支撑，同时也离不开全球性能更佳、能效更高的处理器以及先进的连接技术。在智能体AI（Agentic AI）场景中，设备必须同时运行云端与本地模型，实时完成数据处理、决策制定与模型学习。应用程序也在同步演进：从专注单一任务转向理解用户意图的智能体。
AI工作负载正在基于混合化模型进行设计，以协同构成一个整体系统，实现任务的高效分配。云端的大型模型如同 “深度思考者”，负责处理复杂决策与资源密集型任务；而边缘人工智能则扮演 “快速响应者” 的角色，提供即时、个性化且贴合场景的服务，同时也是数据生成与采集的核心环节。通过云端与边缘端的协同运作，可构建出具备动态调整与自我适配能力的智能网络，为用户提供全方位的智能服务。
边缘AI的应用场景
随着边缘计算的普及，个人AI、物理AI与工业AI都将迎来变革。
智能体AI负责管理各类设备间的连接。智能眼镜、手表、耳机以及挂坠或胸针（Puck/Locket）正从智能手机的配件，逐步升级为能提供独特、个性化人工智能体验的 “个人 AI 终端”。
其次是物理AI，其已在汽车与高级驾驶辅助系统（ADAS）中实现规模化部署。机器人与类人机器人是汽车感知、规划与执行功能的延伸，这些功能都采用终端侧AI进行处理。
最后是工业AI，安防摄像头、工业制造摄像头、企业级AI网关等终端将通过边缘智能处理，利用传感器采集的数据实时制定决策并采取行动。
在 “混合AI” 的未来，6G 将成为连接云与边缘的核心纽带，二者协同运行助力实现 “让智能计算无处不在”。下一代连接技术的演进，将不仅只是速率、可靠性和时延的优化，更是迈向全面 “AI原生” 的新阶段，带来更高水平的能效与韧性。
高通推动了过往的每一次技术迭代，如今我们也在引领 6G 技术发展。6G 将为全新AI用例提供动力，助力实现物理世界、数字世界与虚拟世界的规模化融合——实现 “让具备情境感知能力的智能计算无处不在”。预计最早在 2028 年，我们将看到6G预商用终端。
智能未来的中国实践
在中国，这些技术趋势正以前所未有的速度实现，并因近期推出的 “人工智能 +” 行动计划而进一步加速，以推动AI与各行业深度融合。
高通致力于推动边缘智能的发展，从而在全球范围内释放新动能，打造卓越的用户体验。基于植根中国三十余年的发展，我们启动了 “AI加速计划”，围绕三大创新支柱推动智能技术的发展。
这仅仅是个开始 —— 我们期待与中国生态合作伙伴携手，共同开启下一个精彩的三十年。
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